酷睿i7+X58 搶奪高端市場(chǎng)

　　(2019-10-10)河南鄭州科技市場(chǎng)IT產(chǎn)品配送網(wǎng)-鄭州電腦手機(jī)測(cè)評(píng)中心

　　一、P55+酷睿i5強(qiáng)勢(shì)出擊

　　酷睿i7+X58在性能上的突出表現(xiàn)與其支持的三通道內(nèi)存關(guān)系密切，就但目前的應(yīng)用而言，這么高的內(nèi)存帶寬沒(méi)有用武之地，反而導(dǎo)致平臺(tái)成本大幅攀升。因此，英特爾將在9月8日正式推出面向主流市場(chǎng)的Lynnfield處理器+P55平臺(tái)，Lynnfield支持雙通道內(nèi)存，CPU接口從LGA 1366“瘦身”為L(zhǎng)GA 1156，它還集成了原本位于北橋的PCI-E ×16總線控制器，與之搭配的P55從而得以實(shí)現(xiàn)單芯片架構(gòu)。與雙芯片相比，單芯片的成本優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)，不但減少了主板上的占用空間，也進(jìn)一步降低整體成本。雖然成本大幅降Lynnfield+P55的性能表現(xiàn)讓人刮目相看。從測(cè)試成績(jī)來(lái)看，即使是Lynnfield家族中定位最低的酷睿i5 750(不支持超線程技術(shù))在執(zhí)行辦公、游戲等日常應(yīng)用時(shí)，其性能僅稍落后于酷睿i7 920，而定位更高的酷睿i7 870則超越了酷睿i7 920。

　　由于Lynnfield+P55只支持DDR3內(nèi)存，一旦DDR3內(nèi)存價(jià)格大幅下降，P55必將成為壓倒DDR2的最后一根稻草，DDR3平臺(tái)將進(jìn)入發(fā)展快車道。與此同時(shí)，P55單芯片的架構(gòu)大大節(jié)省了主板空間，這也為全新功能的引入提供了可能。從目前的情況來(lái)看，大部分P55主板都嘗試引入一些新功能，比如SATA 6Gbps，這也將為主板下一階段的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

　　二、酷睿i7+X58獨(dú)霸高端

　　英特爾在處理器架構(gòu)上的領(lǐng)先從酷睿微架構(gòu)開(kāi)始一直延續(xù)至今，再加上一向領(lǐng)先的制造工藝，無(wú)怪乎英特爾在面對(duì)對(duì)手咄咄逼人的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，頗有底氣地表示，酷睿i7 900系列并沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。事實(shí)上也是如此，即使是AMD最高端的Phenom Ⅱ X4 955也只能以3.2GHz的頻率與3GHz的酷睿2四核Q9650打個(gè)平手，與酷睿i7比較更是相去甚遠(yuǎn)。

　　酷睿i7的主要定位是針對(duì)高端游戲玩家、多媒體制作和入門工作站應(yīng)用。為此，它首次集成了三通道DDR3 1066內(nèi)存控制器，智能加速技術(shù)和超線程技術(shù)也為其加分不少。與其搭配的X58主板則首次同時(shí)支持SLI和CrossFire，大大增強(qiáng)其對(duì)高端游戲玩家的吸引力。不過(guò)，這也使得酷睿i7+X58的平臺(tái)價(jià)格居高不下。X58采用了全新的LGA 1366插槽，加上三通道DDR3內(nèi)存，主板的布線設(shè)計(jì)極為復(fù)雜，成本隨之高漲。另外，由于X58主板定位高端，奢華的功能和做工也使得成本只升不降即使最便宜的搭配，酷睿i7處理器、X58主板和三通道DDR3內(nèi)存這三大件最少也得花3500元，因此，酷睿i7+X58的搭配很難普及開(kāi)來(lái)。當(dāng)然，如果你從事的是視頻制作、工程設(shè)計(jì)及其他對(duì)計(jì)算性能要求較高的行業(yè)，酷睿i7+X58與多顯卡搭配的卓越性能，將給你帶來(lái)體驗(yàn)上的極速快感。

　　三、Core i5處理器+P55主板組合使Nehalem步入主流市場(chǎng)

　　Lynnfield+P55集高性能與較低成本于一身，無(wú)論主板廠商還是整機(jī)廠商都對(duì)其寄予厚望，只待Lynnfield處理器正式發(fā)布就會(huì)有大批P55主板和整機(jī)上市。預(yù)計(jì)從下半年開(kāi)始，市場(chǎng)上會(huì)出現(xiàn)久違的電腦換代熱潮。相比之下，在主流性能級(jí)市場(chǎng)，AMD的Phenom Ⅱ X4 9x5+790FX的搭配盡管在性能上不占優(yōu)勢(shì)，但憑借3A平臺(tái)的口碑和AMD一直奉行的價(jià)格策略，仍然可以吸引一些游戲玩家的目光。當(dāng)然，如果AMD不能在下半年發(fā)布更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，在P55的強(qiáng)勢(shì)擠壓下，Phenom Ⅱ X4平臺(tái)恐怕有邊緣化的可能。

　　四、入門市場(chǎng)“惡戰(zhàn)”在即

　　IT市場(chǎng)歷來(lái)有“高端形象，低端走量”的說(shuō)法，因此，入門級(jí)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)一直處于白熱化狀態(tài)。在這一市場(chǎng)，英特爾的主力是奔騰雙核E5000+P43的搭配，以強(qiáng)勁的超頻性能著稱。上市不久的E6300和E6500K則有望延續(xù)E5000系列的強(qiáng)勁勢(shì)頭，尤其是E6500K，這是英特爾第一款未鎖定倍頻的非頂級(jí)處理器，專門供給國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，也是新一代超頻王的有力競(jìng)爭(zhēng)者。另外，整合平臺(tái)G41的市場(chǎng)點(diǎn)名率非常高。盡管性能不是很強(qiáng)，但低廉的價(jià)格使得G41的出貨量一直位居前列。對(duì)于不需要強(qiáng)勁圖形性能的商用PC來(lái)說(shuō)，G41與奔騰雙核的組合還是很不錯(cuò)的。

　　在入門級(jí)市場(chǎng)，AMD的競(jìng)爭(zhēng)力正不斷提升，其整合芯片組產(chǎn)品起到了非常關(guān)鍵的作用。從690G到780G，再到正當(dāng)紅的785G，成為入門級(jí)整合平臺(tái)的標(biāo)桿產(chǎn)品。Athlon Ⅱ X2 200與780/785G的搭配在市場(chǎng)的點(diǎn)名率也迅速上升。可以肯定的是，隨著新一輪開(kāi)學(xué)裝機(jī)高峰期的到來(lái)，英特爾和AMD在入門級(jí)市場(chǎng)的一場(chǎng)“惡戰(zhàn)”勢(shì)所難免。

　　五、主流市場(chǎng)勢(shì)均力敵

　　相對(duì)于高端和性能市場(chǎng)英特爾占據(jù)統(tǒng)治地位的情況，主流市場(chǎng)的形勢(shì)就要復(fù)雜許多。P43目前是英特爾在這一領(lǐng)域的絕對(duì)主力，與其搭配的CPU是酷睿2四核Q8200這樣的入門級(jí)四核產(chǎn)品或高端的酷睿2雙核處理器。隨著P55的進(jìn)場(chǎng)，原本定位更高的P45也將在下半年加入到這一陣營(yíng)，與P43一起成為這一市場(chǎng)的生力軍。目前很多廠商都開(kāi)始實(shí)施P45的降價(jià)或促銷計(jì)劃。與之相比，AMD的高端產(chǎn)品和主流產(chǎn)品在功能上做到了一視同仁，并沒(méi)有嚴(yán)明的等級(jí)劃分。無(wú)論是770還是790GX都可以如高端的790FX一樣支持CrossFire和各種磁盤(pán)陣列。相對(duì)而言，選擇AMD平臺(tái)的用戶大多是被其整合芯片組的良好表現(xiàn)所吸引。

　　AMD還采取田忌賽馬的競(jìng)爭(zhēng)策略，一方面用減少三級(jí)緩存容量，提高頻率的方式使Phenom Ⅱ X4 800在應(yīng)對(duì)Q8200時(shí)不落下風(fēng);另一方面，用三核的Phenom Ⅱ X3 700系列對(duì)應(yīng)對(duì)手的酷睿雙核，并以黑盒版強(qiáng)調(diào)輕松超頻的理念，收到了不錯(cuò)的市場(chǎng)效果。總體來(lái)說(shuō)，主流市場(chǎng)的用戶可選擇面非常多。如果比較注重圖形性能，選擇獨(dú)立顯卡的搭配，無(wú)論是英特爾的P43/P45還是AMD的770，都是相當(dāng)不錯(cuò)的選擇，彼此的性能差異也不是很明顯。

　　總結(jié)一下：

　　自英特爾發(fā)布與酷睿i7搭配的X58芯片組后，主板市場(chǎng)在過(guò)去大半年時(shí)間里比較“沉默”。直到最近，隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步回暖，上游廠商才頻頻出手。先是AMD 785G上演暑期攻略，然后是英特爾P55蓄勢(shì)待發(fā)，沉寂了許久的主板市場(chǎng)頓時(shí)熱鬧起來(lái)。尤其是P55主板，它的上市標(biāo)志著Nehalem架構(gòu)邁向主流市場(chǎng)，對(duì)于年底主板市場(chǎng)的走勢(shì)必將帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響。

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