Fusion（融合）APU處理器及相關(guān)平臺(tái)的問世

　　（2020-02-07）河南鄭州科技市場(chǎng)IT產(chǎn)品配送網(wǎng)-鄭州電腦手機(jī)測(cè)評(píng)中心

　　第四季度AMD將發(fā)布首款Fusion（融合）APU處理器，代號(hào)為“Ontario”(安大略湖)，基于40nm制程，兩個(gè)“山貓”新架構(gòu)處理核心，集成DX11圖形核心，整體采用Socket FT1封裝接口，熱設(shè)計(jì)功耗為25W。而與新一代Fusion處理器搭配的芯片組代號(hào)為“Hudson D1”（哈德遜河系列）。它支持PCI-E×8/×16獨(dú)立顯卡界面，提供14個(gè)USB 2.0和6個(gè)SATA 3Gbps接口，不支持USB 3.0和SATA 6Gbps。

　　小編總結(jié)：低端PC平臺(tái)即將迎來融合革命；經(jīng)過多年的等待，AMD潛心研發(fā)的Fusion（融合）APU處理器終于快要登場(chǎng)亮相了。由于集成度提高了，AMD融合平臺(tái)芯片組也從南北橋雙芯片簡(jiǎn)化成單芯片設(shè)計(jì)，這一點(diǎn)和Intel集成圖形核心的酷睿i3/i5+H55平臺(tái)非常相似。相信隨著AMD Fusion APU處理器及相關(guān)平臺(tái)的問世，低端PC平臺(tái)將徹底迎來一場(chǎng)“融合”革命。

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